地平线第1500万颗芯片搭载大众ID.AURA T6
发生了什么
据量子位报道，9月15日地平线在上海举办仪式，宣布第1500万颗征程芯片搭载于大众ID.AURA T6。地平线CEO余凯称HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车能力，并计划年内搭载某头部新能源大厂车型。高工智能汽车数据显示，2026年上半年地平线自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，跃居第一；城区NOA份额达22.8%居行业第二。目前超800万辆车搭载征程芯片上路。
- 累计出货量
- 1500万套
- ADAS市场份额
- 超50%
- NOA市场份额
- 22.8%
- 上路车辆数
- 超800万辆
进展与证据
只展示有原文依据的进展；报道时间与事件发生时间分别保留。
第1500万颗芯片交付大众
地平线宣布第1500万颗征程芯片搭载一汽-大众ID.AURA T6，余凯成为001号车主。
报道与来源
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来源关系与证据边界
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