2nm以下制程工艺界限模糊

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，随着晶体管尺寸缩小至埃米级，2nm以下半导体制造过程的界限开始模糊。单个原子的变化即可改变芯片行为，且晶圆探针可能损坏氧化层。由于衬底变薄和chiplet堆叠增加，热密度和结构应力上升，导致制造容差消失。行业正通过冗余服务器集群、分层测试服务器及UCIe标准来应对缺陷检测激增和潜在故障风险。