长鑫存储向国内厂商送样HBM3E

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据凤凰网科技报道，长鑫存储已向国内多家AI芯片设计公司交付HBM3E样品，并计划在未来两个月内启动小批量生产。俄媒报道称，该产品良率约为20%至30%，性能接近SK海力士上一代HBM3产品，且因生产成本较高，预计售价将高于海外同类产品。尽管面临良率挑战，该产品为受出口管制影响的国产AI芯片厂商提供了本土供给通道。