Nordson演示等离子体处理替代KOH工艺

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，Nordson演示了使用等离子体技术作为液晶聚合物（LCP）材料金属化的方案，作为传统KOH工艺的替代。研究展示了优化的等离子体处理可实现有效的表面粗糙化和活化，提供后续化学镀铜所需的覆盖率和附着力。Nordson应用团队使用MARCH MaxVIA系统评估了三步等离子体工艺，结果显示等离子体处理能有效粗糙化和活化材料表面，产生可靠的金属化所需表面特性，并通过焊锡浮力测试确认了工艺有效性。